Chemraz® 551

Grâce à sa grande résistance chimique, Chemraz® 551 est idéal comme matériau d'étanchéité universel pour le traitement aqueux et sec des plaquettes de semi-conducteurs et les systèmes de distribution d'eau chimique/DI. Avec le profil de dégazage le plus faible des matériaux perfluoroélastomères dans les applications à haute température, Chemraz® 551 offre un environnement de traitement plus propre. En raison de son adhérence superficielle réduite, il peut être utilisé pour des applications semi-dynamiques et statiques. Le Chemraz® 551 reste stable à des températures de fonctionnement allant jusqu'à 572 °F (300 °C), tout en conservant une déformation rémanente exceptionnelle.

Caractéristiques et avantages

Large compatibilité chimique
Capacité à haute température (jusqu'à 600 °F/316 °C)
Une excellente résistance à la compression préserve l'intégrité du joint dans des conditions de température et de pression variables, ainsi qu'en cas de vibrations.
La diversité des capacités permet la standardisation sur un seul matériau et réduit les articles en stock.
Une intégrité accrue et prolongée des joints dans les applications de scellage
Coût global d'exploitation des équipements réduit
Propreté de classe mondiale dans les applications semi-conductrices et humides

Applications

Joints de chambre
Joints de distribution
Joints d'étanchéité et joints d'union
Joints de filtre
Joints d'entrée/sortie de gaz
Joints
Joints pour vannes à guillotine
Joints pour vannes d'isolation
Joints d'étanchéité pour couvercle de chambre de réaction
Joints de régulateur
Joints à proximité immédiate de chauffe-eau à haute température
Joints d'étanchéité à fente pour soupapes
Joints d'étanchéité pour bouchons de tubes
Joints de soupape

Configurations

Dépôt par couche atomique
Placage électrochimique
Dépôt épitaxial
LPCVD (nitrure de silicium, oxyde de silicium)
Pré-nettoyage de la piste photolithographique
RTP (recuit, oxydation, nitruration, silicidation)
Croissance de lingots d'eau de silicium
Recuit SOI
Gaz plasma typiques utilisés pour la gravure et le dépôt, notamment NF3 et O2
CVD thermique
Nettoyage humide (par lots et par plaquette individuelle)
Gravure humide (oxyde, nitrure, métal)
Bande de résine photosensible humide (acide, solvant)

Plage de température

–18 °C à 324 °C (0 °F à 615 °F)

Pour les applications soumises à des températures extrêmes, des pressions élevées ou des conditions de fonctionnement particulièrement difficiles, notre équipe d'ingénieurs internationale fournit des solutions entièrement personnalisées. Chaque environnement critique étant différent, ces conceptions sont développées en étroite collaboration avec vous. Discutons ensemble de vos besoins afin de trouver la solution la mieux adaptée.

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