Chemraz® 551
凭借其广泛的耐化学性，Chemraz® 551 作为通用密封材料，特别适用于半导体晶圆的水基与干式加工工艺，以及化学/去离子水输送系统。在高温应用中，该材料展现出全氟弹性体中最低的气体释放特性，从而提供更洁净的工艺环境。其表面粘附性显著降低，可满足半动态与静态应用需求。 Chemraz® 551在高达572°F（300°C）的工作温度下保持稳定，同时具备卓越的压缩永久变形性能。
功能与优势
- 广泛的化学兼容性
- 耐高温性能（最高可达600°F/316°C）
- 优异的压缩永久变形性能，确保在宽温度和压力变化以及振动条件下保持密封完整性。
- 能力范围的广度使得能够在单一材料上实现标准化，并减少库存项目数量。
- 密封应用中更持久、更优异的密封完整性
- 降低设备整体运行成本
- 世界级洁净度，适用于半导体及湿法工艺
应用程序
- 腔室密封件
- 分装密封件
- 安装密封件与接头密封件
- 过滤器密封件
- 气体入口/出口密封件
- 垫片
- 闸阀密封件
- 隔离阀密封件
- 反应室盖密封件
- 调节器密封件
- 靠近高温热水器的密封件
- 开槽阀门密封件
- 管帽密封件
- 阀门密封件
配置
- 原子层沉积
- 电化学镀层
- 外延沉积
- LPCVD（氮化硅、二氧化硅）
- 光刻机道预清洗
- RTP（退火、氧化、氮化、硅化）
- 硅水锭生长
- SOI退火
- 典型的蚀刻与沉积等离子体气体，包括三氟化氮（NF₃）和氧气（O₂）
- 热化学气相沉积
- 湿法清洗（批量和单晶圆）
- 湿法蚀刻（氧化物、氮化物、金属）
- 湿式光刻胶剥离（酸性、溶剂型）
温度范围
–18°C 至 324°C（0°F 至 615°F）
对于面临极端温度、高压或特殊严苛工况的应用场景，我们的全球工程团队提供完全定制化的工程解决方案。由于每个关键环境都具有独特性，这些设计方案均通过与您紧密协作开发而成——让我们共同探讨您的需求，打造最适合的解决方案。
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