켐라즈® 551

Chemraz® 551은 광범위한 내화학성을 바탕으로 수성 및 건식 반도체 웨이퍼 공정과 화학/DI수 공급 시스템 모두에 적합한 범용 밀봉재입니다. 고온 환경에서 사용되는 퍼플루오로엘라스토머 소재 중 가장 낮은 아웃가싱 특성을 지녀 더 깨끗한 공정 환경을 제공합니다. 표면 접착력이 낮아 반동적 및 정적 적용 분야에 사용 가능합니다. Chemraz® 551은 572°F(300°C)의 작동 온도에서도 안정성을 유지하며, 탁월한 압축 변형률을 보존합니다.

기능 및 장점

광범위한 화학적 호환성
고온 내성 (최대 600°F/316°C)
탁월한 압축 변형률 유지로 광범위한 온도 및 압력 변화와 진동 조건에서도 밀봉 무결성을 보장합니다.
다양한 기능 범위는 단일 소재에 대한 표준화를 가능하게 하며 재고 품목 수를 줄입니다
씰 적용 분야에서 더 길고 우수한 씰 무결성
전체 장비 운영 비용 절감
반도체 및 습식 공정 분야의 세계적 수준의 청정도

응용 프로그램

실린더 실
분배용 밀봉재
피팅 및 유니온 씰
필터 씰
가스 입구/출구 씰
개스킷
게이트 밸브 씰
절연 밸브 씰
반응기 뚜껑 밀봉재
규제 기관의 인장
고온 온수기 근처의 밀봉 장치
슬릿 밸브 씰
튜브 캡핑 씰
밸브 씰

구성

원자층 증착
전기화학적 도금
에피택셜 증착
LPCVD (실리콘 질화물, 실리콘 산화물)
포토리소그래피 트랙 사전 세정
RTP (어닐링, 산화, 질화, 규화)
실리콘 웨이퍼 잉곳 성장
SOI 어닐링
NF₃ 및 O₂를 포함한 전형적인 식각 및 증착용 플라즈마 가스
열 CVD
습식 세정 (배치 및 단일 웨이퍼)
습식 식각 (산화막, 질화막, 금속)
습식 포토레지스트 제거 (산, 용제)

온도 범위

–18°C ~ 324°C (0°F ~ 615°F)

극한 온도, 고압 또는 특수한 가혹 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 당사의 글로벌 엔지니어링 팀은 완전히 맞춤형 설계 솔루션을 제공합니다. 모든 중요 환경이 서로 다르기 때문에, 이러한 설계는 고객과의 긴밀한 협력을 통해 개발됩니다. 최적의 솔루션을 구축하기 위해 귀사의 요구 사항을 논의해 보십시오.

더 맞춤화된 것이 필요하신가요?
견적서에 이 내용을 추가해 주시면 요구사항을 논의해 드리겠습니다.