Chemraz® 551
憑藉其廣泛的耐化學性，Chemraz® 551 作為通用密封材料，完美適用於水基與乾式半導體晶圓製程，以及化學/去離子水分配系統。在高溫應用中，Chemraz® 551 展現全氟彈性體材料中最低的脫氣特性，能提供更潔淨的製程環境。由於其表面黏附力降低，可應用於半動態與靜態工況。 Chemraz® 551 在高達 572°F（300°C）的操作溫度下仍能保持穩定性，同時維持卓越的壓縮永久變形性能。
功能與優勢
- 廣泛的化學相容性
- 耐高溫性能（最高可達600°F/316°C）
- 優異的壓縮永久變形性能，確保在寬廣的溫度與壓力變化範圍內，以及受振動影響時，仍能維持密封完整性。
- 廣泛的應用能力使標準化得以實現，僅需採用單一材料，同時減少庫存項目數量。
- 在密封應用中實現更長久且更優異的密封完整性
- 降低整體設備營運成本
- 半導體與濕式應用領域的世界級潔淨度
應用程式
- 腔室密封件
- 分裝密封件
- 接頭與接合處密封件
- 濾芯密封件
- 氣體入口/出口密封件
- 墊片
- 閘閥密封件
- 隔離閥密封件
- 反應室蓋密封件
- 調節器密封件
- 靠近高溫熱水器的水封
- 切口閥門密封件
- 管帽密封件
- 閥門密封件
配置
- 原子層沉積
- 電化學鍍層
- 外延沉積
- LPCVD（氮化矽、二氧化矽）
- 光刻機道預清潔
- RTP（退火、氧化、氮化、矽化）
- 矽水鑄錠生長
- SOI退火
- 典型蝕刻與沉積等離子體氣體，包括三氟化氮（NF₃）與氧氣（O₂）
- 熱化學氣相沉積
- 濕式清洗（批次與單晶圓）
- 濕式蝕刻（氧化物、氮化物、金屬）
- 濕式光阻劑剝離（酸性、溶劑）
溫度範圍
–18°C 至 324°C（0°F 至 615°F）
針對面臨極端溫度、高壓或特殊挑戰性操作環境的應用，我們的全球工程團隊提供完全客製化的解決方案。由於每個關鍵環境皆不相同，這些設計皆在與您密切協作下開發——讓我們共同探討您的需求，打造最合適的解決方案。
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