Chemraz® 551

Con su amplia resistencia química, Chemraz® 551 es ideal como material de sellado universal tanto para el procesamiento de obleas semiconductoras acuosas y secas como para sistemas de distribución de agua química/desionizada. Con el perfil de desgasificación más bajo para materiales de perfluoroelastómero en aplicaciones de alta temperatura, Chemraz® 551 proporciona un entorno de proceso más limpio. Debido a su reducida adherencia superficial, se puede utilizar para aplicaciones semidinámicas y estáticas. Chemraz® 551 se mantiene estable a temperaturas de funcionamiento de hasta 572 °F (300 °C), al tiempo que conserva una compresión excepcional.

Características y ventajas

Amplia compatibilidad química
Capacidad para altas temperaturas (hasta 600 °F/316 °C)
Su excelente resistencia a la deformación por compresión mantiene la integridad del sello en amplias variaciones de temperatura y presión, así como en condiciones de vibración.
La amplitud de capacidades permite la estandarización en un solo material y reduce las líneas de inventario.
Mayor duración y mejor integridad del sellado en aplicaciones de sellado.
Menor coste operativo total del equipo.
Limpieza de primera clase en aplicaciones semiconductoras y húmedas.

Aplicaciones

Sellos de cámara
Sellos dispensadores
Juntas de ajuste y unión
Juntas de filtro
Juntas de entrada/salida de gas
Juntas
Juntas para válvulas de compuerta
Juntas de válvulas aislantes
Juntas de la tapa de la cámara de reacción
Sellos reguladores
Sellos en las proximidades de calentadores de agua a alta temperatura.
Juntas de válvula ranuradas
Sellos para tapones de tubos
Juntas de válvulas

Configuraciones

Deposición de capas atómicas
Recubrimiento electroquímico
Deposición epitaxial
LPCVD (nitruro de silicio, óxido de silicio)
Pre-limpieza de la pista de fotolitografía
RTP (recocido, oxidación, nitruración, silicidación)
Crecimiento de lingotes de agua de silicio
Recocido SOI
Gases típicos para grabado y deposición por plasma, incluidos NF3 y O2.
CVD térmico
Limpieza en húmedo (por lotes y de una sola oblea)
Grabado húmedo (óxido, nitruro, metal)
Tira de fotorresina húmeda (ácido, disolvente)

Rango de temperatura

De –18 °C a 324 °C (de 0 °F a 615 °F)

Para aplicaciones que se enfrentan a temperaturas extremas, altas presiones o condiciones de funcionamiento especialmente difíciles, nuestro equipo de ingeniería global ofrece soluciones totalmente personalizadas. Dado que cada entorno crítico es diferente, estos diseños se desarrollan en estrecha colaboración con usted: analicemos sus necesidades para crear la solución adecuada.

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