켐라즈® 513
Chemraz® 513은 최소한의 오염으로 밀봉 신뢰성이 요구되는 다양한 반도체 장비 건식 공정 응용 분야에 권장됩니다. 이 소재는 온도가 410°F(210°C)를 초과하지 않고 높은 밀봉 하중이 사용되지 않는 정적 플라즈마, 포토 리소그래피 및 확산 공정에서 우수한 성능을 제공합니다. 이 소재의 경도는 일부 하드웨어 마감 불일치를 허용합니다.
기능 및 장점
- 우수한 플라즈마 내성과 물리적 특성
- 최소한의 오염
- "범용 제품"으로서의 탁월한 실적
응용 프로그램
- 도어 씰
- 뚜껑 밀봉재
- 슬릿 밸브
- 가스 유입구 씰
- 창문 씰
- KF 피팅 씰
- 절연 밸브 씰
구성
- 건식 웨이퍼 가공 장비 씰
- 도어 씰
- 슬릿 밸브
- 창문 씰
- 절연 밸브 씰
- 뚜껑 밀봉재
- 가스 유입구 씰
- KF 피팅 씰
더 맞춤화된 것이 필요하신가요?
견적서에 이 내용을 추가해 주시면 요구사항을 논의해 드리겠습니다.
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