ケムラズ® 513
Chemraz® 513は、最小限の汚染でシール信頼性が要求される多様な半導体装置のドライプロセス用途に推奨されます。本材料は、温度が410°F（210°C）を超えず、高シール荷重が使用されない静的プラズマ、フォトリソグラフィー、拡散プロセスにおいて優れた性能を発揮します。本材料の硬度により、ハードウェア仕上げのばらつきがある程度許容されます。
特長と利点
- 優れたプラズマ耐性と物理的特性
- 最小限の汚染
- 「汎用製品」としての優れた実績
アプリケーション
- ドアシール
- 蓋シール
- スリット弁
- ガス入口シール
- 窓のシール
- KF継手用シール
- 遮断弁シール
構成
- ドライウエハー加工装置用シール
- ドアシール
- スリット弁
- 窓のシール
- 遮断弁シール
- 蓋シール
- ガス入口シール
- KF継手用シール
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