Chemraz® 513 wird für eine Vielzahl von Trockenverarbeitungsanwendungen in Halbleiteranlagen empfohlen, bei denen eine zuverlässige Abdichtung mit minimaler Kontamination erforderlich ist. Das Material bietet eine hervorragende Leistung in statischen Plasma-, Fotolithografie- und Diffusionsprozessen, bei denen die Temperaturen 410 °F (210 °C) nicht überschreiten und keine hohen Dichtungsbelastungen auftreten. Die Härte dieses Materials lässt gewisse Unebenheiten in der Oberflächenbeschaffenheit der Hardware zu.