Chemraz® 663

Le Chemraz® 663, un élastomère perfluoré (FFKM), est conçu pour résister aux applications de gravure et de dépôt à basse température où la résistance au plasma et la capacité à maintenir la force d'étanchéité sous vide sont essentielles, comme dans les assemblages de mandrins électrostatiques.

Caractéristiques et avantages

Performances plasmatiques exceptionnelles à basse température

Applications

Dépôt
Conducteur Etch
Gravure diélectrique
Plateau électrostatique (ESC)
Environnements à basse température et sous vide

Configurations

Plateau électrostatique (ESC)
Basse température
Environnements sous vide

Plage de température

–40 °C à 180 °C (–40 °F à 356 °F)

Pour les applications soumises à des températures extrêmes, des pressions élevées ou des conditions de fonctionnement particulièrement difficiles, notre équipe d'ingénieurs internationale fournit des solutions entièrement personnalisées. Chaque environnement critique étant différent, ces conceptions sont développées en étroite collaboration avec vous. Discutons ensemble de vos besoins afin de trouver la solution la mieux adaptée.

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