ケムラズ® 663
Chemraz® 663は、パーフルオロエラストマー（FFKM）であり、プラズマ耐性と真空下でのシール力維持能力が重要な低温エッチングおよび成膜プロセス（静電チャックアセンブリなど）に耐えるよう設計されています。
特長と利点
低温下における卓越したプラズマ性能
アプリケーション
- 供述
- 導体エッチング
- 誘電体エッチング
- 静電チャック（ESC）
- 低温、真空環境
構成
- 静電チャック（ESC）
- 低温
- 真空環境
温度範囲
–40°C ～ 180°C（–40°F ～ 356°F）
極端な温度、高圧、または特に困難な作動環境に直面するアプリケーション向けに、当社のグローバルエンジニアリングチームは完全なカスタム設計ソリューションを提供します。あらゆる重要環境が異なるため、これらの設計はお客様との緊密な連携のもとで開発されます。最適なソリューション構築のため、ご要件についてご相談ください。
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