Chemraz® 663

Chemraz® 663, un perfluoroelastómero (FFKM), está diseñado para soportar aplicaciones de grabado y deposición a baja temperatura en las que la resistencia al plasma y la capacidad de mantener la fuerza de sellado en vacío son fundamentales, como los conjuntos de mandriles electrostáticos.

Características y ventajas

Rendimiento excepcional del plasma a bajas temperaturas

Aplicaciones

Deposición
Conductor Etch
Grabado dieléctrico
Placa electrostática (ESC)
Entornos de baja temperatura y vacío

Configuraciones

Placa electrostática (ESC)
Baja temperatura
Entornos de vacío

Rango de temperatura

De –40 °C a 180 °C (de –40 °F a 356 °F)

Para aplicaciones que se enfrentan a temperaturas extremas, altas presiones o condiciones de funcionamiento especialmente difíciles, nuestro equipo de ingeniería global ofrece soluciones totalmente personalizadas. Dado que cada entorno crítico es diferente, estos diseños se desarrollan en estrecha colaboración con usted: analicemos sus necesidades para crear la solución adecuada.

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Añádalo a su presupuesto y podremos hablar sobre sus necesidades.