Chemraz® 663
Chemraz® 663是一种全氟弹性体（FFKM），专为耐受低温蚀刻与沉积工艺而设计。在这些工艺中，等离子体耐受性及真空环境下维持密封力的能力至关重要，例如静电吸盘组件的应用场景。
功能与优势
低温下卓越的等离子体性能
应用程序
- 沉积
- 电导蚀刻
- 介电蚀刻
- 静电吸盘（ESC）
- 低温、真空环境
配置
- 静电吸盘（ESC）
- 低温
- 真空环境
温度范围
–40°C 至 180°C（–40°F 至 356°F）
对于面临极端温度、高压或特殊严苛工况的应用场景，我们的全球工程团队提供完全定制化的工程解决方案。由于每个关键环境都具有独特性，这些设计方案均通过与您紧密协作开发而成——让我们共同探讨您的需求，打造最适合的解决方案。
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