Chemraz® XRZ

Chemraz® XRZ, un perfluoroelastómero, se ha desarrollado específicamente para superar las exigencias más rigurosas de la agresiva limpieza in situ con plasma NF3. Chemraz® XRZ resiste los retos de aplicación que suelen encontrarse en las cámaras de proceso HDPCVD (deposición química en fase vapor por plasma de alta densidad), PECVD (CVD mejorado por plasma) y PEALD (deposición de capas atómicas mejorada por plasma), más reciente. Gracias a su estructura molecular compuesta única, Chemraz® XRZ ofrece la mayor resistencia al plasma disponible para los procesos de plasma de flúor, lo que se traduce en una contaminación mínima. Esto conduce a una mayor integridad del sellado y a una mayor vida útil del mismo, lo que reduce el tiempo de inactividad y aumenta el rendimiento del procesamiento de obleas. Chemraz® XRZ se puede utilizar tanto para aplicaciones de procesamiento de obleas secas estáticas como semidinámicas, tales como grabado, deposición (CVD, HDPCVD, PEALD) y limpiezas por plasma remotas. Chemraz® XRZ se mantiene estable a temperaturas de funcionamiento de hasta 572 °F (300 °C), al tiempo que conserva una compresión excepcional.