Chemraz® XRZ

Chemraz® XRZ, ein Perfluorelastomer, wurde speziell entwickelt, um die strengsten Anforderungen der aggressiven NF3-Plasmareinigung vor Ort zu übertreffen. Chemraz® XRZ hält den typischen Anwendungsherausforderungen in HDPCVD- (High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition), PECVD- (Plasma Enhanced CVD) und neueren PEALD-Prozesskammern (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition) stand. Aufgrund seiner einzigartigen molekularen Verbundstruktur bietet Chemraz® XRZ die höchste Plasmabeständigkeit, die für Fluorplasmaprozesse verfügbar ist, was zu einer minimalen Kontamination führt. Dies führt zu einer erhöhten Dichtungsintegrität und längeren Dichtungslebensdauern, wodurch Ausfallzeiten reduziert und höhere Wafer-Verarbeitungserträge erzielt werden. Chemraz® XRZ kann sowohl für statische als auch für semidynamische Trockenwafer-Verarbeitungsanwendungen wie Ätzen, Abscheiden (CVD, HDPCVD, PEALD) und Fernplasmareinigung verwendet werden. Chemraz® XRZ bleibt bei Betriebstemperaturen von bis zu 572 °F (300 °C) stabil und behält dabei seine außergewöhnliche Druckverformungsrest.