ONX® 600 von Greene Tweed, ein fluorpolymerbasierter, kohlefaserverstärkter Verbundwerkstoff, ist ein hochfestes, hochreines Material, das starken Säuren bei hohen Temperaturen standhält. ONX® 600 wird zur Waferreinigung verwendet und ist beständig gegen SPM (Schwefel-Peroxid, Piranha), SC1 (Ammoniumhydroxid-Peroxid), SC2 (HCl-Peroxid) und verdünnte HF-Reinigungslösungen. ONX® 600 wird für Präzisionskomponenten empfohlen, ist bei Nassprozesstemperaturen von bis zu 260 °C (500 °F) stabil und rein genug für Anwendungen, bei denen es mit dem Waferrand in Kontakt kommen muss. Da Silizium härter ist als ONX® 600, werden Randbeschädigungen und Partikel minimiert. Schließlich ist ONX® 600 elektrisch leitfähig, um statische Aufladungen durch Spin-Spray-Aktionen zu entfernen und empfindliche Merkmale von Halbleiterbauelementen zu schützen.

Merkmale und Vorteile

Thermisch stabil – keine Verformung bei einer Temperaturbelastung von bis zu 260 °C (500 °F) oder bei Temperaturwechselbeanspruchung
Hohe Reinheit – Ionen im niedrigen ppb-Bereich
Beständig gegen starke Säuren, Basen und Lösungsmittel
Elektrisch leitfähig zum Schutz vor prozessbedingter elektrostatischer Entladung
Niedrige Kosten

Anwendungen

ONX® 600-Materialien sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen konzipiert. Unabhängig davon, wie anspruchsvoll die Umgebung ist, arbeitet unser Team mit Ihnen zusammen, um die richtige Lösung für Ihre Anforderungen zu finden.

Anwendungsbereiche sind:

Präzisions-Waferhalter-Baugruppen
Wafer-Klemmen
Wafer-Stifte
Schrauben

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Fügen Sie dies Ihrem Angebot hinzu, damit wir Ihre Anforderungen besprechen können.