Chemraz® XCD

Chemraz® XCD作为一种全氟弹性体，专为满足前端半导体热处理设备最严苛的要求而设计。该材料能承受低压化学气相沉积（LPCVD）、快速热处理（RTP）及外延沉积系统中常见的极端热环境挑战。 凭借独特的聚合物与填料结构，Chemraz® XCD在高温运行条件下（>572°F/300°C）展现出市场上所有全氟弹性体中最低的压缩永久变形率，从而提升密封完整性并延长密封寿命。这意味着设备停机时间减少，晶圆加工良率提升。 在高温应用中，Chemraz® XCD展现出全氟弹性体材料中最优异的低脱气特性，可提供更洁净的工艺环境。其表面粘附性显著降低，适用于半动态与静态密封场景。该材料在高达572°F（300°C）的工作温度下仍保持稳定性能，同时维持卓越的压缩永久变形特性。