Chemraz® XCD
Chemraz® XCD 作為一種全氟彈性體，專為超越半導體前端熱處理設備最嚴苛的要求而設計。該材料能承受低壓化學氣相沉積（LPCVD）、快速熱處理（RTP）及外延沉積系統中常見的極端熱挑戰。 憑藉其獨特的聚合物與填料結構，Chemraz® XCD 在高操作溫度（> 572°F/300°C）下展現市場上所有全氟彈性體中最低的壓縮永久變形率，從而提升密封完整性並延長密封壽命。這意味著可減少停機時間並提高晶圓製程良率。 Chemraz® XCD 具備全氟彈性體材料在高溫應用中最低的氣體釋放特性，可提供更潔淨的製程環境。其表面黏附力降低，適用於半動態與靜態密封應用。Chemraz® XCD 在高達 572°F (300°C) 的操作溫度下仍能保持穩定，同時維持卓越的壓縮永久變形性能。
功能與優勢
- 卓越的耐高溫性能擴展了熱預算
- 在高溫下設定最低壓縮變形值，確保延長密封完整性
- 高純度與較低氣體釋放量確保更潔淨的製程
- 降低黏著性可延長半動態應用中的使用壽命，並使安裝與拆卸更為便捷
應用程式
- 腔室密封件
- 氣體入口/出口密封件
- 閘閥密封件
- 隔離閥密封件
- 反應室蓋密封件
- 靠近高溫晶圓加熱器的密封件
- 切口閥門密封件
- 管帽密封件
- LPCVD（氮化矽、二氧化矽）
- RTP（退火、氧化、氮化、矽化）
- 外延沉積
- 熱化學氣相沉積
- 原子層沉積
- 矽晶圓鑄錠生長絕緣層上矽（SOI）退火
配置
- 腔室密封件
- 氣體入口/出口密封件
- 閘閥密封件
- 隔離閥密封件
- 反應室蓋密封件
- 靠近高溫晶圓加熱器的密封件
- 切口閥門密封件
- 管帽密封件
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