Chemraz® XCD

Chemraz® XCD, ein Perfluorelastomer, wurde speziell entwickelt, um die strengsten Anforderungen von Front-End-Halbleiter-Wärmebehandlungsanlagen zu übertreffen. Chemraz® XCD widersteht den extremen thermischen Herausforderungen, die typischerweise bei LPCVD- (Low Pressure Chemical Vapor Deposition), RTP- (Rapid Thermal Process) und Epitaxie-Abscheidungssystemen auftreten. Aufgrund seiner einzigartigen Polymer- und Füllstoffstruktur bietet Chemraz® XCD bei hohen Betriebstemperaturen (> 572 °F/300 °C) die geringste Druckverformung aller auf dem Markt erhältlichen Perfluorelastomere, was zu einer erhöhten Dichtungsintegrität und einer längeren Lebensdauer der Dichtungen führt. Dies bedeutet weniger Ausfallzeiten und höhere Ausbeuten bei der Waferverarbeitung. Mit dem niedrigsten Ausgasungsprofil für Perfluorelastomermaterialien in Hochtemperaturanwendungen sorgt Chemraz® XCD für eine sauberere Prozessumgebung. Aufgrund seiner reduzierten Oberflächenhaftung kann Chemraz® XCD für semidynamische und statische Dichtungsanwendungen verwendet werden. Chemraz® XCD bleibt bei Betriebstemperaturen von bis zu 572 °F (300 °C) stabil und behält dabei seine außergewöhnliche Druckverformungsrest bei.