Chemraz® XCD, un perfluoroelastómero, está diseñado específicamente para superar las exigencias más rigurosas de los equipos de procesamiento térmico de semiconductores de primera línea. Chemraz® XCD resiste los retos térmicos extremos que suelen encontrarse en los sistemas LPCVD (deposición química en fase vapor a baja presión), RTP (proceso térmico rápido) y de deposición epitaxial. Gracias a su estructura única de polímeros y relleno, Chemraz® XCD ofrece la menor deformación por compresión a altas temperaturas de funcionamiento (> 572 °F/300 °C) de todos los perfluoroelastómeros del mercado, lo que se traduce en una mayor integridad y una vida útil más larga de las juntas. Esto significa menos tiempo de inactividad y un mayor rendimiento en el procesamiento de obleas. Con el perfil de desgasificación más bajo para materiales de perfluoroelastómero en aplicaciones de alta temperatura, Chemraz® XCD proporciona un entorno de proceso más limpio. Debido a su reducida adherencia superficial, Chemraz® XCD se puede utilizar para aplicaciones de sellado semidinámico y estático. Chemraz® XCD se mantiene estable a temperaturas de funcionamiento de hasta 572 °F (300 °C), al tiempo que mantiene una compresión excepcional.